次世代のユーザー・インタフェース（UI）技術の開発競争が激しくなっている。表舞台に躍り出たのは、音声やジェスチャーといった「古くて新しい入力技術」である。そこで成功を収めるには、UIを単なる機器の付属品と考える発想を捨てることが必須だ。

半導体の新たな進化軸が生まれようとしている。半導体チップを貫通するビア（電極）、いわゆるTSVがその中核である。TSVを組み込んだLSIが、電子機器の革新を支える。

スマートフォンの「電池の持ち」に、多くのユーザーが不満を募らせる。さらなる高性能化が見込まれるにもかかわらず、電池の容量増加に大きな期待はできない。あらゆる場面での無駄を見逃さず、徹底的に消費電力を減らす挑戦が始まった。

震災以降、リスク対応とコスト削減の両立を求められた日本のエレクトロニクス・メーカー。これらの両立に頭を悩ます中で、災害への対策が、競争力の強化につながる可能性が見えてきた。震災を機に、日本のエレクトロニクス・メーカーが大きく変わろうとしている。

東日本大震災をきっかけに、電力システムを再構築する取り組みが日本で加速している。HEMSの実用化を皮切りに、さまざまな業種の企業が参入し始めた。日本でのスマートグリッドの実現に向け、大きな一歩を踏み出したといえそうだ。