日経エレクトロニクス
2022年1月号
Ｆｒｏｎｔ－ｅｎｄ
・スマホとスマートシティーＴｅａｒｄｏｗｎ
・最大手メーカーの回転型ＬｉＤＡＲを分解 手のひらサイズに複数のＦＰＧＡを詰め込む今回のターゲット Ｖｅｌｏｄｙｎｅ Ｌｉｄａｒ 「Ｐｕｃｋ ＶＬＰ－１６」
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
・ソニーが通信キャリアに ローカル５Ｇの無線サービス開始ＢＷＡサービスで、 「ＮＵＲＯ 光」 のワイヤレス版を狙う
・東レが５Ｇアンテナ基材フィルム ガラスに貼っても目立たず
透明度８５％、透明電極との組み合わせも可能
・加速するＮＴＴ 「ＩＯＷＮ」 構想 ２４年デバイス開発、商用２６年に
４０年の脱炭素計画がネジを巻く
・パナソニックが新たな近距離無線 狭い範囲でセキュアに高速通信
ＮＦＣより届き、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈより近い用途を狙う
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 間違いだらけのスマートシティー
・間違いだらけのスマートシティー・補助金頼りに“さらば”市民データで原資を生み出せ
・実証実験止まりの日本 本質を考え、デンマークに学べ
・街びらきから７年の今 陳腐化と停滞に立ち向かう
・先進的な健康データ連携 実験で終わらせない模索続く
・巨大ＩＴ企業の逆張りで成功 「市民の同意」 で分析可能に
・都市連動型メタバースから現実世界との好循環を狙う
Ｉｎｎｏｖａｔｏｒ
・京都セミコンダクター 代表取締役 兼 ＣＥＯ 高橋 恒雄化合物光半導体は日本の宝 力を結集し、未来に残せ
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ
・解説 ・ 電子機器ｉＰｈｏｎｅ １３シリーズ４機種を分解 スタンダードとＰｒｏで境界くっきり
・電子機器 １０ｍ級無線給電が始動 まずはセンサー用途から
・半導体 流通在庫の３割が偽物？ 半導体不足で模倣品リスク上昇
・電子デバイス 新型パワー半導体本格利活用へ 最優秀賞は産総研のＳｉＣ新技術
「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２１」 審査会
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ テクノ大喜利
・日本のパワー半導体に迫る危機 事業統合など一刻も早く対策を【テクノ大喜利まとめ】日本のパワー半導体、本当に強いのか？
