日経エレクトロニクス
2022年9月号
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ／Ｔｅａｒｄｏｗｎ
・ドラレコにもレーダー搭載 ＡＤＡＳ並の検知性能で無人監視今回のターゲット：コムテック 「ＺＤＲ０３６」
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ
・ＡＲコンタクトで 「未来が見えた」 ＭｏｊｏのＣＥＯが自らの眼に装着ディスプレー、カメラ、通信機能、電池などを内蔵
・量産レベルの３次元ＩＣ技術 ＴＳＭＣがつくば拠点で開発へ
日本メーカー、３Ｄパッケージング技術で存在感
・燃料電池搭載の国産ドローンが２３年に離陸 最大２時間飛行も可能
高耐熱のリチウムイオンキャパシターも採用
・東芝が半導体で起死回生なるか マイコン ・ 記憶 ・ パワーの１チップ化技術
フラッシュメモリー、ドライバー回路、インバーターを同時に内蔵可能に
・凸版らがＴｏＦセンサーを革新 晴天屋外で１００ｍのメガピクセル実現も
ｉＴｏＦ方式ベースの新方式、コストも従来製品並み
・韓国サムスン電子が台湾ＴＳＭＣ追撃へ 切り札の 「ＧＡＡ」 ３ｎｍ世代の量産開始
先端半導体プロセスの競争、次世代技術で先行狙う
・日本電産が半導体の専門組織を設立 設計開発力高めサプライヤーと対等に議論
半導体 「１兆円」 調達時代に向け体制確立
・韓国で大人気 「半導体学科」 １０万人育成へ 教育界が反発、首都圏集中 ・ 画一化への懸念
大手企業が人材確保にこぞって運営費や奨学金を支給
・ＪＤＩが次世代ディスプレー技術を披露 量産では他社との連携生かし高収益化
ライセンス契約、数百億円規模を目指す
・ＴＳＭＣの独走はまだ続く ＩｎｔｅｌやＳａｍｓｕｎｇが追いつけない理由
台湾アナリスト集団Ｖｉｃｅ Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔが語る
Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ＳｉＣ待ったなし
・ＳｉＣ待ったなし ＥＶ大競争で需要爆発・ＳｉＣとＧａＮはなぜ注目される？ 「パワー半導体」 １０の疑問
・ＳｉＣパワーデバイスが２０２５年についに離陸 ＥＶへの大量搭載が契機
・テスラ採用でＳＴがＳｉＣ第１ラウンド制す ロームやインフィニオンが猛追
・ＳｉＣに積極投資のデンソーと富士電機 三菱 ・ 東芝は乗り遅れる可能性
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ
・解説 移動通信 ソフトバンク佃英幸ＣＴＯインタビュー２２年度は５Ｇの体感品質を高める エッジＡＩで最適な無線環境をつくる
・解説 高周波無線
５Ｇの無線中継 ・ アンテナ技術や新材料続々 メガネも“壁紙”も総動員
Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ
・解説 センシング 「おいしい」 を測る食品ＤＸ キリンや伊藤忠商事が続々参戦・解説 移動通信 なぜ大規模 ・ 長期化したのか ＫＤＤＩ通信障害を検証する
・解説 開発ストーリー 日産 「ｅ－ＰＯＷＥＲ」 開発物語（４）
「頼む、小さくなってくれ！ 」 日産ノートで崩れた希望的観測
・解説 パワエレアワード２０２２
超高速制御でトレードオフを克服 デバイス高速化とＦＰＧＡが後押し
アナログの応答性能に近いデジタル制御に光
・解説 パワエレアワード２０２２
１ＭＨｚ動作のＧａＮインバーター 出力容量起因損出を制御の妙で排除
筑波大学 ・ 磯部高範氏の研究グループ
・解説 パワエレアワード２０２２
ＳＲモーターの振動と騒音を抑制 ＥＶでの活用に一歩前進
東京理科大学 ・ 星伸一氏の研究グループ
・解説 パワエレアワード２０２２
ＦＰＧＡと高速Ａ－Ｄで１０ＭＨｚ常時監視 デジタルがアナログ制御に近づく
東京電機大学 ・ 横山智紀氏の研究グループ
