日経エレクトロニクス

2023年4月号

・半導体　覇権の行方

・米国の半導体戦略に取り込まれる日本　中国の反撃に注視

・ＩＢＭからの打診も「担える国内企業がいない」ラピダス誕生の舞台裏

・米国半導体規制の抜け穴を突く中国　先端プロセス影響は１年後か

・ラピダスが目指す２ｎｍ世代のＧＡＡって何？半導体微細化Ｑ１０の疑問

・台湾アナリストが分析「製造できるが採算合わない」

・「台湾有事は必ずある」半導体３０年停滞でＴＳＭＣは垂涎の的に

・米国視点で見る「日本半導体敗戦」痛手だったサムスンへの政治的支援

・経産省のＳｉＣ投資支援策の狙いは再編「個社では海外にやられる」設備投資額２０００億円以上の案件のみを対象に

・プリファードの逆転発想お手伝いロボット「ルンバ」を超える生活革命起こるか荷物棚動かす自律移動型にしてコスト低減

・ルネサスが推論１０００倍速ＭＰＵ開発中　現場研究の成果盛り込み２３年に投入動的回路構成ＩＣの改良ときめ細かい枝刈りソフトで実現

・山形大が塗れる高性能バリア層　コストは蒸着の１／１０に薄くて軽いディスプレーや太陽電池の実用化への課題が解消

・産総研が湿度の変化で発電する電池　出力は屋内太陽電池並み　浸透圧を起電力に変える

・デンソーがＳＯＥＣ水素製造技術を初披露　３０年までの実用化狙う条件付き電解効率３．７ｋＷｈ／Ｎｍ３目指す

・半導体支援巡り韓国政府が二転三転　税額控除率２５％の大型支援に踏み切る半導体不況到来で実効性に疑問の声も

・解説　ＣＥＳ　２０２３ソニー・ホンダとパナソニックに聞く　注目の初公開ＥＶとペロブスカイト太陽電池

・解説　半導体　ラピダスを設計視点で考察　ＴＳＭＣに量産で勝てぬも日本復権に寄与

・解説　エネルギー　アンモニア合成に大変革　東大などが空気と太陽光のみで実現へ

・Ｉｎｔｅｌがワークステーション向けのＸｅｏｎ　Ｗ　ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓのレーン数は最大１１２と多い　ほか