日経エレクトロニクス

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　いよいよ異種チップ集積

・いよいよ異種チップ集積

・半導体の集積度向上の切り札 「異種チップ集積」 １０の疑問

・ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に

・ラピダスも異種チップ集積に本気　国内材料 ・ 装置メーカーを先導へ

・ＡＭＤの猛追にもがくＩｎｔｅｌ　Ｃｏｒｅに異種チップ集積適用で復活狙う

・課題は熱対策と低コスト化　異種チップ集積の開発競争が加速

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・テスラが１２Ｖ系から４８Ｖ系に全面移行へ　車載Ｅｔｈｅｒｎｅｔにも本腰業界での採用をリード、電力損失が減りハーネスも細くなる

・β酸化ガリウムＳＢＤの実機動作に成功　ＰＦＣ回路でＳｉよりも高効率確認次は量産プロセスの確立、トランジスタの開発も継続

・ 「全樹脂電池のＡＰＢはどうなった？ 」 新出資会社から来た副社長に聞いた大規模量産開始は２０２６年度に、無人工場を世界で展開

・ＮＴＴが生体器官の運動模倣ハイドロゲル　疑似体内環境で実験可能に光で収縮する素材で腸のような筋肉再現、立体細胞培養でオンチップ型人工臓器

・ＮＴＴがサブテラヘルツ帯で１．４４Ｔビット／秒達成、６Ｇ時代を狙う多重伝送技術ＯＡＭで８多重、２波の偏波多重、３２ＧＨｚ幅を使用

・ 「空飛ぶ基地局」 向けのリチウム金属電池　ソフトバンクが成層圏で動作実証エネルギー密度２７５Ｗｈ／ｋｇの電池パックが３日間正常動作

・置き換えるだけで損失４９％低減　東大がパワー半導体の新型ゲート駆動ＩＣゲート端子の駆動電流波形の動的変化で実現

・５００ｇローバーで 「月ビジネス」 国内ベンチャーが２０２３年秋始動へネジ１本から月環境で実験可能

・ドローン普及への大きな課題 「騒音」 ＪＡＸＡとＡＣＳＬが新形状プロペラで低減従来の２枚羽プロペラと比べ音圧エネルギー換算で４１％低減

・ついにメモリー半導体の減産決めたサムスン　米国半導体補助金の申請やいかに市場シェアは４０％超えも、米中対立が飛び火

・韓国勢が電池展示会で中国勢のお株を奪うＬＦＰを初公開、ＥＶ需要の変化に対応２次電池産業展示会 「Ｉｎｔｅｒ　Ｂａｔｔｅｒｙ　２０２３」 から

・空飛ぶクルマの搭乗は“顔パス”で離着陸場運営会社に社会実装の今を聞くシンガポールは２０２４年の商用運航開始を目指す

・日ハム新球場、演出の舞台裏　パナソニックが映像 ・ 音 ・ 光を連動６００台のサイネージや３５０台のＬＥＤ投光器を納入

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・解説　半導体　まだ続く半導体微細化　最終到達点は 「究極のトランジスタ」 ＣＦＥＴ

・解説　エネルギー核融合発電の主役はスタートアップ　日本はレーザーや 「ジャイロトロン」 に強み商用化が見えてきた核融合（２）

・解説　開発ストーリー 「こんなん使えへん」 、材料探しの底なし沼にはまった川崎重工のタンク開発川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（２）

■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

・ＡＭＤが異種チップ集積ＧＰＵの第３弾　プロフェッショナル向け　ほか