日経エレクトロニクス

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　スマホカメラ一眼射程

・スマホカメラ一眼射程

・見えた 「スマホの一眼カメラ超え」 ハードとソフト両輪で

・５年後のスマホカメラは１型 ・ 潜望鏡 ・ フロント複眼

・画素微細化を武器に迫るサムスン　ソニーＧと大型センサーで対決か

■編集長セレクト

・ＳＴが中国内でＳｉＣの垂直統合を達成へ　三安光電と合弁企業設立で　ほか

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ＩＣ間を光で結合　Ｉｎｔｅｌが２０２４年についに製品レベルに独自コネクターを開発、２０２３年下期からサンプル出荷開始

・半導体不況下で６９％成長のなぜ　戦略変更が奏功のソシオネクストＡＳＳＰから先端プロセスで造るカスタムＳｏＣに切り替え

・２０３０年に時価総額６倍計画　ルネサスが実現手法を明かす売上を２倍、市場価値を３倍に

・ＮＨＫ技研がディスプレーの未来技術　超フレキシブルや視域広い裸眼３Ｄ４０％引き伸ばし可能、腕巻き型やドーム型実現を視野

・Ｊパワー ・ 東電 ・ 中電 ・ 川崎汽船　ベンチャーの新型浮体式風車を共同研究水面と垂直の軸で回る構造で設置コストを激減

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・解説　次世代電池業界地図液系ＬＩＢの容量向上限界が近づく　革新技術実用化ラッシュ

・解説　ウエアラブルデバイス“身に着けるクーラー”に新機軸続々　ソニーと富士通ゼネラル、開発の舞台裏

・解説　開発ストーリー 「こんなちっちゃい穴で全部パーや」 固唾をのんだタンク製造の最終関門川崎重工 「すいそ　ふろんてぃあ」 開発物語（【最終回】）

■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

・デンソー燃料ポンプリコール再拡大、ホンダとダイハツが解決できない訳　ほか

■Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　Ｄｉｇｅｓｔ

・新発表が相次いだＭｉｃｒｏｓｏｆｔ　Ｂｕｉｌｄ　２０２３　ナデラＣＥＯが主要ＡＩ製品を紹介　ほか