日経エレクトロニクス

2023年9月号

・半導体　覇権の行方２　形成加速する日米欧ブロック

・半導体イベントＩＴＦが一変　米中摩擦で政治色濃く

・ｉｍｅｃのＣＥＯ「日本拠点は北海道、大学と連携する」

・米中摩擦で激変の半導体業界　国内で追い風吹く先端量産

・『半導体戦争』著者が語る未来「生成ＡＩの軍事利用も始まった」

・“突貫工事”進む国内量産基盤　ラピダス・ＴＳＭＣ・ＰＳＭＣの三銃士

・元Ａｐｐｌｅの天才半導体エンジニアが予測「ＡＩで半導体設計者はほぼ不要に」

・ほぼ“空飛ぶ軽トラ”三菱重工が積載量２００ｋｇのドローン

・生成ＡＩ向けでＮＶＩＤＩＡを追撃　ＡＭＤが超高性能ＧＰＧＰＵメモリー帯域幅を増やし、開発環境を整備

・車載だって２ｎｍ世代に　ＳａｍｓｕｎｇとＴＳＭＣがアピール合戦製造能力を互いに誇示、ＧａＮパワー半導体製造でも火花

・ＧａＮ結晶塊からウエハー剥離　ディスコが新技術、レーザーで速く無駄なく１時間当たりの生産枚数が従来比で６倍に改善

・オムロンとウェザーニューズが気象センサー　現場の天候をクラウドで把握建築現場や農場の遠隔監視、ドーローン運行判断に引き合い

・固体電解質のイオン伝導率で記録更新　低温では３．８倍、東工大などこれまでの１０～５０倍厚い正極も利用可能に

・ＧＦとＳＴが仏に共同工場設立　欧州内の生産能力増強欧州半導体法による「多額の助成金」見込む

・解説　技術トップに聞く　技術へのアンテナは現場に張る中央研究所は持たないルネサス　エレクトロニクス　執行役員兼ＣＴＯ　吉岡真一氏

・解説　パワー半導体６５Ｗ級ＧａＮ搭載ＵＳＢ充電器を評価　総合１位は意外なメーカー

・解説　パワエレアワード２０２３パワエレを安全に使う技術に注目　運転域広がる可変界磁モーターも

・３５年以降、エンジン搭載車を容認へ

・ＡＭＤが「世界最大規模」のＦＰＧＡ　７ｎｍ世代ダイ４つを１パッケージに実装　ほか