日経エレクトロニクス

2023年12月号

・沸騰、ＡＩ半導体　～１０の疑問で本質に迫る～

・ＡＩ半導体市場は盛り上がっているの？

・深層学習の処理って何をしているの？

・そもそもＡＩ半導体って何？

・ＡＩ半導体を開発しているのはどんな会社？

・ＮＶＩＤＩＡはなぜＡＩ半導体で独走しているの？

・Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒって何？

・なぜＡＩ処理専用チップが必要なの？

・日本企業によるＡＩ処理専用チップ開発動向は？

・ＣｉＭ（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｍｅｍｏｒｙ）ってどんな技術？

・市場はこれからどうなっていく？

・“４歳”の生成ＡＩが“大人”になる３本の道　ほか

・マイクロンのＤＲＡＭにソニーのセンサー　ライバル製も使うＧａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ今回のターゲット：サムスン電子「Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２３　Ｕｌｔｒａ」

・日本初の走行中給電公道実証実験　東大などが千葉県柏市で開始２０２８年には大阪の市バスでも実証へ

・トヨタと出光が全固体電池で協業　量産技術の開発から事業化まで超急速充電と高エネルギー密度にメド

・パナソニックＨＤが全固体電池　３分で充電可能　当初の用途は調査用ドローン向けか

・鴻海子会社とカナダの電池メーカーが提携　２０２６年にも全固体を量産かヒーター不要、高エネルギー密度の第４世代品にメド

・有機ＥＬのレーザー版が２０２６年に実用化へ　発光色が自由自在３０年かけて課題を１つずつ克服

・ラピュタロボが自由レイアウトの自動倉庫　高さ８ｃｍの薄型ロボが縦横無尽に走り回る既存施設にも設置可能、ピッキング作業の時間ロスをゼロに

・ＩｎｔｅｌがＰＣ向け次期ＭＰＵを１２月発売　構成チップレットの４分の３がＴＳＭＣ製ＣＰＵコアが３種類に、ＡＩ／ビジョン処理用の新コアも内蔵

・マイクロ波で導電性繊維を極めて細く　透明導電フィルムを高性能に大日本印刷とマイクロ波化学、ＬｉＤＡＲ向けに供給

・ＯＫＩと信越化学がＧａＮの剥離接合技術　縦型パワーデバイスの実現後押し８インチ以上の大口径化への道開く

・デンソーと三菱電機がＳｉＣ基板確保で米Ｃｏｈｅｒｅｎｔに総額１５００億円を出資ＳｉＣ事業会社の株式の１２．５％ずつを保有

・解説　グリーン燃料世界でグリーンアンモニア計画急増　広汽集団も燃焼エンジンを開発

・解説　ロボットプリファードの家事ロボに見る近未来　ＡＰＩ公開と生成ＡＩ活用で開ける新境地

・解説　実験　ｉＰｈｏｎｅ　１５シリーズは熱くなるのかサーモカメラで調査

・「Ｘ　ｉｎ　１」が世界のメガサプライヤーに波及　ヴァレオが６部品統合の電動アクスル　ほか

・パナソニックＨＤが全固体電池、３分で充電可能　ほか