日経エレクトロニクス

■Ｂｒｅａｋ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　エレから水素

・エレから水素　～次世代水電解は材料競争に～

・世界がグリーン水素に本気　計画は２年で１００倍超の規模に

・水電解版ギガファクトリー急増　装置の価格は大幅低下

・中核部材は寡占状態　パナや東レが覇権握る可能性も

■編集長セレクト

・パワーエックスが 「夜間太陽光」 サービス 「２つの予想外」 で実現可能に　ほか

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ソニーが全画素同時露光のフルサイズ撮像素子 「α９　ＩＩＩ」 に搭載、ノウハウ駆使し民生用途の要求を実現

・東芝が酸化銅太陽電池で目標の１０％達成　タンデムなら約３０％に２０２５年実用化に向け着実に前進

・東レが量子ドット対抗の蛍光体を開発　有機で有害物質含まずハイエンドの液晶ディスプレーや液晶テレビがターゲット

・ 「ラピダスは量産にこぎ着けられるのか」 ｉｍｅｃ日本イベント報告ラピダス小池社長や西村経産大臣が登壇

・ＩｎｔｅｌのＦＰＧＡ事業　Ａｌｔｅｒａに先祖返り強いＮＶＩＤＩＡに歯が立たず、ＩＰＯで別会社化

・インテルがＵＣＩｅ準拠の試作チップを披露　ガラス基板なら接続密度を従来比１０倍に開発者向けイベント 「Ｉｎｔｅｌ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　２０２３」 で示された３つのポイント

・ＴＳＭＣが日本初の開発者イベント 「２ｎｍへ、チップレットは不可欠」 「バンプの品質」 「平たん度」 「配線の形成技術」 が基板の競争領域に

・マイクロＬＥＤをヘッドランプに　日亜化学などが配光動的制御技術京セラは、ＧａＮの横成長で高品位かつ剥離を容易に

・ＬＦＰ系で大幅成長狙うＬＧエナジー　まずは北米でエネルギー貯蔵システム向けエネルギー貯蔵をＥＶ向けバッテリー売上高の３割程度に

・ＳＢＩと台湾ＰＳＭＣが宮城県に半導体工場　２８ｎｍ～５５ｎｍ世代を月産４万枚受託へＳＢＩホールディングス北尾吉孝会長 「ファウンドリーの生態系を作る」

・アップルが独自半導体 「Ｍ３」 発表　業界に先駆け３ｎｍプロセス採用ＧＰＵアーキテクチャーなど刷新、 「ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ」 に搭載

・ラピダスが異種チップ集積に布石　チップレット組み合わせる設計基盤を用意小池社長が 「ＩＴＦ　Ｊａｐａｎ　２０２３」 で構想示す、迅速な設計 ・ 製造を可能に

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・解説　半導体インテルがチップレット採用ＣＰＵを本格展開　後工程に約１兆円を投じて巻き返しへ

・解説　シミュレーションデンソーらが車載機器設計で新モデル　エレメカ連成解析が５００倍高速に

・解説　パワエレアワード２０２３大学のパワエレ研究のお手本　最優秀賞は静岡大の可変界磁技術 「パワー ・ エレクトロニクス ・ アワード２０２３」 審査会

■日経ＸＴＥＣＨ好評ランキング

・ 「スタッドレス売れるのは日本だけ」 、住友ゴムがタイヤ種類集約で省資源化図る　ほか

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・村田製作所が 「世界最小」 の車載ＭＬＣＣ　さらに薄く軽く　ほか