日経エレクトロニクス

2024年2月号

・無人防衛２　日本に迫る５つの脅威

・日本に迫る新脅威の実態　既存の防衛体制は穴だらけ

・一筋縄ではいかない「極超音速兵器」新型ミサイルなど３段構えで迎撃

・日常化するサイバー攻撃の脅威「能動的サイバー防御」の実現性に疑問符

・サイバーディフェンス研究所　名和利男氏サイバー防衛後進国・日本の危機　攻撃の兆候すら検知できない実態

・ディープフェイクを見抜くツール　改ざんを自動修復するワクチンも

・２４年の半導体市場は過去最大規模に　ＷＳＴＳとＧａｒｔｎｅｒが２桁成長を予測　ほか

・東芝がＬＮＭＯ電池を２８年に実用化へ　５分で充電し寿命は６０００回負極側にも工夫し既存の電解液でも高い信頼性を確保

・ロームと東芝がパワー半導体で生産連携　国が最大約１３００億円を支援ロームがＳｉＣ、東芝がＳｉに投資し効率的に供給力拡大

・求人約１３倍と活況の半導体人材　ＴＳＭＣやラピダスで業界一変「半導体は国家戦略」認識が浸透

・ソニー系が５００万画素の近赤外光センサー　低ノイズ撮影も実現増幅自動調整や画像処理を駆使し、光量によらずノイズ成分を４分の１に低減

・ＩＢＭが１３３量子ビットのプロセッサー　エラー率を改善、搭載機の稼働開始２０３３年までの量子コンピューターの開発ロードマップも示す

・半導体装置の展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ」２３年は中国が出展者数２位に急浮上日本の半導体産業への関心のかつてない高まりを反映

・半導体市場は３０年に１兆ドルへ　ＳＥＭＩＣＯＮでトップ企業が取り組み語るマイクロンが２０２５年に日本初のＥＵＶ露光装置でＤＲＡＭ量産化

・車載ＲＩＳＣ－Ｖマイコン開発に弾み　ＥＤＡ・ＩＰ大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが２４年にコア実は英ＡＲＭに次ぐ大手ＩＰコア提供者、独自コア「ＡＲＣ」をベースに設計

・セコムが巡回ドローンの第２世代機　課題の飛行時間や巡回範囲を拡大ＡＩの活用で自律的に巡回・侵入監視、専用の格納庫も開発

・電磁砲で複数枚鋼板を打ち抜き防衛装備庁が最新状況報告マッハ６．７の初速で、重量３２０ｇの弾丸を発射できる能力を達成

・韓国ディスプレー産業の輸出回復　サムスン系はマイクロＯＬＥＤに注力モバイル向け有機ＥＬが絶好調、世界シェア７割

・Ｃｏｄａｓｉｐが新ＲＩＳＣ－Ｖコア　バッファオーバーフロー攻撃を排除データにタグ付けする機構、ＣＰＵコアとＣ言語／Ｃ＋＋コンパイラーで提供

・解説　画像処理技術　数式で物体を“透視”乳がん・電池欠陥・銃検知で実用化へ

・解説　データ分析平均年収１０００万円超えは８社　電機・精密上場企業２９２社を分析

・現代自動車ら、ボタン１つで雪道を走れる　自動タイヤチェーンを開発　ほか

・ルネサスの産業機器向けＡＦＥ内蔵マイコン「業界最大性能」の△Σ型Ａ－Ｄ変換器　ほか