2024年5月号
■Breakthrough 特集1 半導体製造の最前線
・半導体製造の最前線 3次元化で新ニーズ
・3次元化がロジック ・ NANDに続きDRAMに 製造に求められる精密さと速度の両立
・造れるのは世界でASML1社のみ 鍵を握るのはミラーレンズと光源
・もっと深く、もっと速く 3次元半導体が突きつける難問
・ウエハー平たん化の最前線 ムーア氏も驚く研磨技術の功績
・1枚ずつ洗う枚葉式がもはや7割超 微細化進みバッチ式では対応しきれず
・米国が敷く対中国規制も一転商機に 世界を独占する日本企業
■編集長セレクト
・Apple Vision Proの 「EyeSight」 分解 前面に映る装着者の“目”を解明 ほか
■Hot News
・Intelが 「世界2位のファウンドリー」 宣言 競合するArmとも積極的に協業全社を製造事業部門と製品事業部門に分けて運営
・ルネサス8900億円買収の狙い 目指すは電子設計プラットフォーマーボード設計用EDAツールのAltiumを傘下に
・Armもチップレットを着々 サーバー向けSoCで事業拡大狙うCPUコアやCPUサブシステムIPなどの新製品を発表
・見えてきたTSMC熊本第2工場 6nm品まで手掛け27年10~12月初出荷約2兆円を投資し政府が7320億円支援、出資メンバーにトヨタ加わる
・高速DRAM 「HBM3E」 で火花 マイクロンが韓国2社を猛追生成AIで需要急増、NVIDIA製GPUに搭載
・ルネサスからMRAM搭載マイコン間近 フラッシュ超える速度を実現MRAMマクロの完成度が実用レベルに
■Emerging Tech
・解説 インタビュー 「日本で勝てば世界で勝てる」 海外出身トップ率いる日の丸ロボベンチャーラピュタロボティクス CEO ガジャン ・ モーハナラージャー氏
・解説 太陽電池 結晶Si型太陽電池の性能急伸 薄く曲げられるパネルも続々
・解説 ストレージHDDが 「レーザー加熱」 で再成長モード 容量は27年に1台で最大50TB実現へ
■日経XTECH好評ランキング
・豊田織機が自動車でもエンジン不正、トヨタが10車種出荷停止 ほか
■Product′s Trends
・村田製作所がWi-Fi 7や5Gに効く新型素子 小型アンテナを広帯域対応に ほか