日経エレクトロニクス

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2024年6月号

■Breakthrough 特集1 全個体電池材料、次世代でデッドヒート

・全固体電池材料、次世代でデッドヒート パナソニック先行に中国、米国が猛追

・トヨタの全固体電池具体化が契機“眠れる獅子”中国が覚醒か

・全固体電池向け次世代電解質 パナソニックと中国勢が先陣争い

・MicrosoftがAIで材料開発に参戦 80時間で18種類の候補を新発見

■Hot News

・経産省がラピダスに5900億円追加支援 チップレット集積など後工程に535億円2025年のパイロットライン立ち上げへ区切り

・Armが車載総取りにアクセル ソニー ・ ホンダやデンソーも巻き込む車載サーバーからボディー制御までのIPコアをそろえる

・トヨタや日産参加のASRAを国も支援 2030年にチップレット型SoCを量産車へ技術基盤を整備し標準化、リアルタイム性や機能安全などを車載向けの基準に

・Intelが号砲鳴らすガラスコア基板 日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性も

・米国がTSMCアリゾナ工場に約1兆円 2nm世代より先を狙う第3工場も米CHIPS法による半導体製造支援が本格化

・3m分解能で幅200kmをレーダー観測 三菱電機が世界初技術の先進SAR衛星高速の電波通信と光通信の併用で取得データを地上に送信

・日本発ベンチャーが再使用ロケットに挑戦 目指すはSpaceX、運用コスト低減へアジャイル開発で28年3月までに衛星打ち上げ計画

・韓国総選挙は 「半導体選挙」 の様相 与野党が支援公約で競う米日中政府の巨額支援に焦燥感、半導体産業への補助金を検討

・ルネサス甲府工場がパワー半導体で復活 柴田社長 「新建屋の建設も」 300mmウエハーでIGBTやパワーMOSFETを2025年1月から量産

・NVIDIAが最新GPUでロボット覇権取りへ ハードから開発環境まで手掛ける開発者会議 「GTC」 で基盤モデルや組み込みモジュールを発表

・NECが物流倉庫向けロボAI 「世界モデル」 応用で人手作業代替可能にピッキング作業や物品の移し替え作業で利用できる可能性

■Emerging Tech

・解説 インタビュー 半導体シフトで後工程にも力点 素材技術で光電融合へ布石大日本印刷専務執行役員 土屋 充氏

・解説 防衛技術まるでSF 「電磁砲」 、次の課題は連射 電源小型化は民間のパワエレ技術に期待

・解説 半導体製造 イジングマシンの使いどころ発見 マスクパターン最適化設計に効く

・解説 半導体設計サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン 22nm ・ ReRAM内蔵 ・ RISC-V

・解説 半導体製造キヤノンが半導体露光装置を再加速 AIチップ実装独占しArFも諦めず

・解説 半導体開発キオクシアが競争力向上目指し注力 DRAM並み速度の大容量不揮発メモリー

■編集長セレクト

・ 「NVIDIAはAIファウンドリーになる」 ファンCEO発言5選 ほか

■Product′s Trends

・ArmがエッジAI向けに新NPUコア トランスフォーマー対応でスマホも狙う ほか

■日経XTECH好評ランキング

・中国の展示会で見つけた 「磁石の力で鮮度保持」 に専門家は沈黙、技術者を直撃 ほか