日経エレクトロニクス

2024年7月号

・新大陸「月面」～輸送・探査・滞在がビッグビジネスに～

・月面で早くも「米中対立」将来の経済圏にらみ覇権争い

・世界初「精密着陸」のインパクト　有人探査車は「再生型燃料電池」搭載

・「月面版ＧＰＳ」を日米欧が標準化へ　月－地球間の光通信も実用化に前進

・Ａｐｐｌｅの「Ｒ１」はチップレット採用か　ＣＴを使って調べてみた　ほか

・２３年のＩｎｔｅｌファウンドリーは１兆円赤字　１８Ａ世代で勝負を挑むあの手この手で２０２７年ごろの黒字化を目指す

・ルネサスの車載マイコンのシェア低下　柴田社長「数年かけ取り戻す」ＥＶへの移行とマイコンの機能集約のスピードを見誤る

・ＦＩＣＴが割れにくいガラス基板　コアの多層化で応力分散富士通のスパコン技術を転用して製造時の課題を解決

・ＴＯＰＰＡＮが半導体向け基板の開発強化　ガラスや有機材料でＳｉ代替へ子会社の半導体設計能力生かす、新設の開発センターで交流人事

・ポストＳｉＣに「ＧｅＯ２」が名乗り　琵琶湖で企業連合が発足へ立命館大学発のスタートアップＰａｔｅｎｔｉｘが中心に

・２４年３月期好調のソシオネクスト　脱日本加速で２６年度再成長へ前期比１４．８％プラスの大幅増益、２５年３月期は横ばいか微減を見込む

・解説　インタビュー「超継続」が東レのＤＮＡ　アングラ研究が基盤を強化東レ　代表取締役　副社長執行役員　技術センター所長（ＣＴＯ）　萩原　識氏

・解説　半導体製造ＴＳＭＣやインテル呼び込む日本の後工程資源　サムスンは横浜で捲土重来期す

・解説　家電見本市　上海に集結した世界の最新家電　ユニーク技術で狙う巨大中国市場

・解説　電源　ＡＩ半導体の電源は「垂直給電」へ　配線短縮やＧａＮ利用で損失低減

・解説　パワー半導体　ＧａＮパワー半導体の普及加速　自動車・ＩＴ機器向けがけん引

・ホンダが“ドル箱”ＨＥＶで４ＷＤシステムを方針転換へ、トヨタ・日産と同じ方式に　ほか

・ルネサス、次世代スマートメーターに向けてＡｒｍコアマイコンの新製品　ほか