日経エレクトロニクス

2024年8月号

・グリーン水素、猶予なし　～「Ｈａｎｎｏｖｅｒ　Ｍｅｓｓｅ　２０２４」見聞録～

・水素関連だけで約５００社が結集　アンモニアにも脚光

・ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ

・０．１ｍｇ／ｃｍ２以下や“Ｉｒフリー”の研究開発が進展ＰＥＭは製品形態が多様化　イリジウム利用量は激減へ

・ＡＥＭ形水電解の装置や部材が続々　住友電工やＡＧＣも参戦

・リチウム硫黄電池が急速に台頭　自動車メーカーへのサンプル出荷も開始　ほか

・米中分断で崩れる「台湾独占」シェア７割の最先端半導体が３２年に４７％各国政府によるファウンドリー誘致戦略が加速

・ＨＡＰＳと低軌道衛星で世界初の光通信実証　成層圏で光のメッシュネットワーク実証は２６年、機体の揺れに対応した端末開発がカギに

・Ｉｎｔｅｌが復権託すパソコン向けＣＰＵ心臓部をついにＴＳＭＣに生産委託生成ＡＩ市場での出遅れ挽回へ、自前主義捨てる

・ｉｍｅｃが２ｎｍ以降の半導体試作ラインＡＩ時代の欧州プロジェクト始動官民合わせ４０００億円超投じエコシステム構築、米国に対抗

・半導体前工程と後工程の融合進む日本発の国際学会「ＩＣＥＰ」に世界が注目フラウンホーファーやソニーグループが発表

・ルネサスが時価総額６倍に向け新戦略インド市場とＡＩブームに勝機インドでの売上高を２０３０年に全社の１０～１５％に

・解説　インタビュー　Ｍ＆Ａで業容を拡大　組み合わせの妙で付加価値を生むミネベアミツミ　取締役常務執行役員　鈴木克敏氏

・解説　ストレージ　大容量ＨＤＤで東芝が逆襲　成長市場に二刀流で挑む

・解説　映像デバイスＮＨＫ技研が厚さ０．０１ｍｍの撮像素子　伸縮ＬＥＤディスプレーはフルカラー化

・解説　分解「Ａｐｐｌｅ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏ」の内部に迫る　基板・レンズなど随所に工夫

・解説　半導体設計ＴＳＭＣもインテルも重視する「ＥＤＡ」先端半導体に欠かせない存在へ

・Ｎ－ＢＯＸが首位から陥落、２０２４年５月の新車販売　ほか

・ＳＴＭｉｃｒｏが１８ｎｍのＦＤ－ＳＯＩマイコン　相変化メモリーを内蔵　ほか