日経エレクトロニクス

2024年10月号

・ちょい乗り、空へ　２０４５年に１００兆円超の巨大市場

・巨大市場生む空飛ぶクルマ　日本のビジネスチャンスを分析

・姿を現したデンソー製モーター搭載機　テスラ流で進めるトヨタ支援のＪｏｂｙ

・空飛ぶクルマ「米中の雄」特許分析　中国は次世代の主導権狙いか

・成長の鍵握る「高密度運航管理」気象観測が不可欠に

・ＡＩデータセンターが靴箱にすっぽり　ｉｍｅｃ「超電導化で電力効率１００倍」ほか

・ＥＵＶ露光の消費電力を１０分の１に　沖縄科学技術大がミラー減らす新技術光学設計を根本的に見直し、コスト削減にも期待

・アルカリ水電解でＰＥＭ超えか　同志社大が新触媒を開発空気電池向け材料の転用が奏功

・ラピダスのＥＤＡ環境が明らかに　独自ＡＩソフトでＴＳＭＣらと差異化２５年１２月末までに開発環境をユーザーに開放

・出光などが「世界最高性能」常温常圧で水素不要のアンモニア合成触媒のように使える還元剤を新開発

・村田製作所が「世界初」部品　負の相互インダクタンスを実用化数ＭＨｚから１ＧＨｚという高周波での電源雑音対策を簡易に

・狙うはＧＡＦＡＭとの個別契約　レゾナック「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」の深謀遠慮日本企業６社、米国企業４社とタッグ

・日本政府が半導体技術流出防止へ　補助金要件で中国拠点の拡大を抑制米ＣＨＩＰＳ法を参考、製造装置や材料分野も対象

・解説　量子計算機量子エラー訂正を進化させる手法が続々　量子イベント「Ｑ２Ｂ東京」の注目技術

・解説　半導体製造次世代ＥＵＶで半導体レジストに変革期　国内化学５社が新材料で激突

・解説　パワエレアワード２０２４モーターのトルクリプル抑制　超高出力密度インバーターで革新

・スバルの１Ｑ決算、死亡事故の影響で生産台数が減少　ほか

・ＴＩがパワー系部品一体化技術　磁気部品集約してサイズ半減　ほか