日経エレクトロニクス

2025年1月号

・６Ｇの本質　～ＡＩユビキタス到来～

・ソフトバンクが「ネットワーク再編」宣言　ＡＩと通信融合の衝撃

・５Ｇ進化版の目玉はＡＩと衛星通信対応　６Ｇに向けた中間地点としての準備も

・超低遅延に見た通信×エッジＡＩの実力　ＡＩモデルの互換性確保する技術も登場

・ＮＴＴドコモ　６Ｇテック部　担当部長　兼　３ＧＰＰ　ＴＳＧ－ＳＡ副議長　永田　聡氏６Ｇへ通信の価値を再定義　ＮＴＴドコモが考える４つのキーワード

・ソフトバンク先端技術研究所　先端無線統括部統括部長　船吉　秀人氏通信×ＡＩを進めるソフトバンク　狙うはソフト定義基地局

・Ｎｏｋｉａ　Ｈｅａｄ　Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ，　Ｓｅｃｕｒｉｔｙ　ａｎｄ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ，　Ｓｔｒａｔｅｇｙ　＆　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｉｍｏｎｅ　Ｒｅｄａｎａ氏ノキアが見据える６Ｇの世界　５Ｇでの反省生かしたアーキテクチャーに

・東京大学大学院工学系研究科教授　中尾　彰宏氏グローバルで合意される価値に投資を　国際連携に向けローカルで技術蓄積

・東京大学大学院工学系研究科電気系工学専攻教授　森川　博之氏６Ｇは通信の至る所にＡＩ　目下の課題は５Ｇの価値創出

・ソニーＧが変形する球体車輪を開発　何でも自律移動ロボットに不整地にも使える制御技術やセンシング技術も発表

・三菱マテリアルがＡＩ半導体向け　大型シリコンパネル、ガラスに対抗Ｓｉインタポーザーの母材適用の可能性も、課題はコスト

・プリファードが材料探索ＡＩで海外攻略　電池や半導体でニーズトヨタ自動車や東京エレクトロン、太陽誘電なども利用

・ＴＤＫがレーザー制御デバイスの新製法　周波数１０倍で製造コストは１０分の１高周波数で高画質映像、今後は光通信デバイスにも技術展開

・ダイキン工業が規制クリアへ独自半導体　２６年発売の空調機で採用インバーター向けのマイコンやパワー半導体を開発

・産総研が２ナノ以降の半導体試作ライン　装置や材料メーカーを支援まずはＧＡＡのトランジスタ製造に対応、将来はＥＵＶ露光装置導入

・ＴＤＫがＣＡＴＬと電池で協業　中型ＬＩＢで３０年に５０００億円ＴＤＫ電池事業のトップが語る激動のＬＩＢ市場を勝ち抜く策

・光量子コンピューター２０２６年度に商用化　東大発新興ＯｐｔＱＣが描く勝算汎用計算の強みを訴求、アジャイル開発で提供を前倒し

・デンソーの電気・機械・熱の連成解析　使いやすい業界標準に布石狙いは開発のフロントローディング、誰でもどこでも解析可能に

・ＴＳＭＣが半導体設計で既にＡＩフル活用　ラピダスに勝算あるか設計工程のあちこちで活用、詳細で手間のかかる作業に適用

・解説　インタビュー　キオクシア　執行役員技術統括責任者　宮島　秀史氏ＮＡＮＤの経験を新型メモリーに生かす　一辺倒から脱却しＡＩ市場を攻略

・インドの半導体国産化に商機あり　日本企業の進出相次ぐ

・解説　製造　リチウムイオン２次電池製造に新風　レーザーで電極乾燥の電力半減

・解説　宇宙　日本が引っ張る宇宙の“お掃除”世界初の大型デブリ除去へ

・解説　パワエレアワード２０２４東北大の両面冷却モジュールが最優秀賞に　実装と要素技術を駆使し実用性も文句なし「パワー・エレクトロニクス・アワード２０２４」審査会

・三菱、赤外線センサーの画角を拡大　暗闇でも人の動きを広範囲に検知　ほか