日経エレクトロニクス

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ＣＥＳ　２０２５

・ＣＥＳ　２０２５　生成ＡＩが覆う

・人型ロボに熱視線　ＮＶＩＤＩＡが新たな一手

・ＡＩ自動運転で先端ＳｏＣが競争激化　中国メーカーが空飛ぶクルマで新機軸

・生成ＡＩでかゆい所に手が届くサービス　Ｍａｔｔｅｒ対応が家電 ・ エネルギー機器に

・影を潜めた脱炭素技術　トランプ時代に訴求力はあるか

・ハードウエアとＡＩの進化でＸＲ再過熱　ＡＧＣは高屈折率ガラスで仕掛ける

・食 ・ 農業 ・ 建設の未来が大集結　コマツは月面建機の実物大模型展示

・生成ＡＩ 「取り組まなければ化石」 日本企業の社長がＣＥＳで示した危機感

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ 「ＡＩ半導体をラピダスで試作し評価」 ＩＢＭ研究開発トップに聞く技術戦略Ｄａｒｉｏ　Ｇｉｌ氏　米ＩＢＭ　Ｓｅｎｉｏｒ　Ｖｉｃｅ　Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ　ａｎｄ　Ｄｉｒｅｃｔｏｒ　ｏｆ　ＩＢＭ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ

・リジッド基板の回路形成に革新　インクジェット印刷で可能に市場の約８割を占める多層ＰＣＢに普及の可能性

・電力向け半導体に注力の東芝系　車載ＳｉＣはロームと協業電力系は圧接型ＩＧＢＴモジュールに強み、ＧａＮにも再挑戦

・ソニー系が新型ＡＩイメージセンサー　画素数４倍でスマホへ 「ＩＥＤＭ　２０２４」 で写真以外の用途を狙った多様なセンサー技術も発表

・ラピダスがＥＵＶ露光装置の搬入開始　量産への 「１合目に立てた」 国内材料メーカーの先端品供給網生かす

・キオクシアが悲願の株式上場　早坂社長 「ＮＡＮＤ事業の競争力に自信」 ＡＩ市場の取り込みがシェア回復の鍵、新型メモリーの開発にも注力

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・解説　電池技術　小型全固体電池がいよいよ離陸へ　コイン電池代替も視野

・解説　半導体製造官民で半導体設計のプロジェクト始動へ　セミコンジャパンは過去最大規模に

・解説　パワエレアワード２０２４　激しさ増すパワエレ技術競争　総合力が勝負のカギに

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・Ｉｎｆｉｎｅｏｎが車載マイコンをサンプル出荷中　ＡＵＲＩＸ　ＴＣ４ｘファミリーの第１弾製品　ほか