日経エレクトロニクス

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　メモリー技術大改修

・メモリー技術大改修

・メモリー技術の景色が様変わり　ＳＲＡＭ ・ ＤＲＡＭ ・ ＮＡＮＤも変革

・ＳＲＡＭは２階建てに　ＤＲＡＭはＩＧＺＯで大変身

・混載ＳＴＴ－ＭＲＡＭにＴＳＭＣが本腰　ＳＯＴ－ＭＲＡＭは技術基盤整う

・ＮＡＮＤフラッシュに迫る１０００層の壁　ＦｅＲＡＭと融合して飛躍へ

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ＳＫが次世代ＨＢＭを２５年下期量産 「ＴＳＭＣと組みカスタム設計」 エヌビディアが２６年に投入する次期ＧＰＵ 「Ｒｕｂｉｎ」 に照準

・ＴＳＭＣが悩む先端パッケージの反り　日本企業が素材で挑む三菱ケミなどが 「ネプコンジャパン」 で熱膨張抑える新材料

・ＢＹＤが狙うＥＶ充電３分　電圧１０００Ｖ以上で 「給油並み」 に２つの充電口から同時に給電で時間短縮も

・ロームのＧａＮがＡＩサーバー電源へ　次は車載充電器を狙う低損失 ・ 高周波スイッチングで小型 ・ 高効率に、村田製作所子会社の製品に採用へ

・米テック大手が量子でも主導権争い　Ｇｏｏｇｌｅは最新チップ披露量子イベント 「Ｑ２Ｂ　２０２４　シリコンバレー」 で最新技術の発表相次ぐ

・ローカル５Ｇ基地局はソニー系が７割　急拡大に法人事業加速の思惑エンタメ ・ ＤＸサービスの創出で実証を越え、普及推進なるか

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・解説　インタビューＩｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　最高経営責任者　Ｊｏｃｈｅｎ　Ｈａｎｅｂｅｃｋ氏ＡＩ向けパワー半導体に商機　売上高を２年で４倍へ

・解説　半導体製造インテルが復権託す次世代ＥＵＶ露光　ｉｍｅｃ担当者 「カギは日本の材料技術」

・解説　脱炭素技術脱炭素社会を引き寄せる重要技術を分析　進化続く 「蓄熱技術」 の実用化が鍵に

・解説　量子技術データから予測する量子コンピューター　汎用化に向けて技術開発が加速中

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・サンケン電気が小型の車載パワーモジュール電動コンプレッサー向け　ほか