■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　後工程、〇から□で大増産

・後工程、〇から□で大増産

・チップレット集積のニーズ増大でウエハーからパネルへ急シフト

・Ｒａｐｉｄｕｓ専務執行役員 ・ エンジニアリングセンター長　折井　靖光氏　Ｒａｐｉｄｕｓエンジニアリングセンター　ディスティングイッシュトエンジニア　岡副　博之氏ラピダスにシャープ系元社長が参画 「後工程に液晶パネルの知見が必要」

・トレンドは 「埋め込み」 と 「微細化」 パネルの反り対策に知恵絞る

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・キオクシアが超高速ＳＳＤでＮＶＩＤＩＡと協業、２６年出荷従来比１０倍に高速化、ＡＩサーバー搭載ＤＲＡＭの一部置き換え狙う

・ＩＢＭが誤り耐性型量子計算機一番乗りへ、２９年までに 「実現はもはやエンジニアリング上の課題」 、演算能力は既存の２万倍

・アップルが語る独自半導体　ビッグテック幹部らがｉｍｅｃイベントにＩＴＦ　Ｗｏｒｌｄ　２０２５報告、ＣＦＥＴは２０３３年以降の 「Ａ７」 世代

・ｉｓｐａｃｅが２度目の月面着陸失敗　原因は高度測定センサーのハード異常今後のミッションに向け着陸センサーの選定などを見直しへ

・ＡＤＥＫＡが半導体材料を事業本部化ＥＵＶや後工程に商機技術転換点で食い込み、３０年度の利益を２倍に

・図研がＩＢＭ研の研究開発組織に参画　異種チップ集積技術を共同開発小型装置開発で培った日本の強みを提供

・東芝がＳｉＣインバーターに樹脂絶縁基板適用技術小型チップを分散配置で冷却装置の体積を６割小型化

・ドローンをレーザーで迎撃する車両防衛装備庁が開発中、展示会で披露出力は１０ｋＷ、将来は総重量３．５トンクラスのトラックに搭載

・パナソニックが熟練者超え設計ＡＩ　シェーバーや電動工具開発で実用へＡＩ導出の最適構造からコスト ・ 生産性を考慮して最終的な構造を決定する時代に

・ＮＴＴがＷｉ－Ｆｉ電波収集技術　電池不要で３０分置きに動くセンサー電池交換や保守点検が困難な状況での使用狙う、ローカル５Ｇにも照準

・生成ＡＩでのＳＳＤ需要増に勝機　キオクシア、独自ソフトで活用促進ＲＡＧ用データベース容量増大でチャンス、オープンソースで裾野広げる

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・ディスプレー　マイクロＬＥＤはＡＲで普及か　ソニー系などが製造技術に革新ＳＩＤ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｗｅｅｋ　２０２５報告

・半導体　ＴＳＭＣが怪物チップ集積技術　光電融合はＣＰＯの実装に熱視線ＥＣＴＣ２０２５報告

・センサー　ＮＨＫ技研が撮像素子３種類　超広角カメラ向けに技術革新技研公開２０２５報告

・量子技術　新興勢に競争優位　大手は新方式で反撃へ　量子１００年の結晶（２）

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・ヒロセ電機が高さ０．４４ｍｍコネクター　ウエアラブル機器を狙う　ほか