■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　ニオイもデジタルツイン

・ニオイもデジタルツイン　人間並みの多彩な嗅ぎ分けが可能に

・変わる嗅覚センサーのトレンド 「モノクロ」 から 「多色」 へ

・生物の嗅覚をデジタルツイン化　ニオイの再現や消臭が自由自在

・有力用途 「病気の呼気診断」 肺がんなどで実用化に前進

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　ＩＥＤＭ　２０２５　報告

・ＩＥＤＭ　２０２５　報告　スペシャリストが解説

・ＴＳＭＣやｉｍｅｃが０．７ナノ半導体へ成果　２０３０年代のＣＦＥＴ量産に現実味東京大学　生産技術研究所　教授　平本　俊郎氏

・３次元メモリー競う日中韓　キオクシアはＩＧＺＯで積層型ＤＲＡＭ東京大学　生産技術研究所　教授　小林　正治氏

・双方向ＧａＮや次世代材料ＡｌＮに進展　電力変換器を低損失 ・ 小型 ・ 低コストに名古屋大学大学院　工学研究科電子工学専攻　教授　須田　淳氏

・ＮＶＩＤＩＡがＣＰＯ導入効果を試算　電力７割減でコストは１０分の１

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ソニーＧが中国ＴＣＬとテレビ合弁　６０年超の看板事業を分離ソニーブランド継承で高付加価値市場狙う

・ＴＳＭＣが米国に巨大工場群　ＡＩ半導体の需要増で新たな土地取得米アリゾナ州では１０棟以上建設の可能性、熊本では３ナノ生産へ

・ラピダスが１．４ナノも本格化　ＩＢＭと共同開発継続ＮＹ州の駐在技術者を半数残し、２ナノに続き２０２９年ごろの量産目指す

・次世代ＥＵＶの量産化 「２７～２８年」 ＡＳＭＬのフーケＣＥＯが見通しＮＡ０．５５品の顧客評価が進む、超高ＮＡ品開発中だが出番は未定

・キヤノンがナノインプリントを横展開　ウエハー平たん化で事業領域拡大インテルが技術評価、ＥＵＶ露光の精度向上に生かす

・ソフトバンクとインテルが協業　新メモリー 「ＺＡＭ」 でＨＢＭ代替狙うチップを立てて熱を効率的に逃がす、富岳ＮＥＸＴも視野

・スペースＸが宇宙にＡＩデータセンター　ｘＡＩのサーバーを軌道上に展開衛星を１００万機、宇宙で得られる電力を活用

・三菱電機が新型赤外線受光素子　冷却不要かつ感度１００倍アレー化して赤外線イメージセンサーも作製可能に

・ＳｉＣウエハーは１２インチ時代へ　パワー半導体以外の用途も中国では１０社ほどが開発済みか、米コヒレントも投入

・ルネサス出資のインド後工程工場が始動　ＣＧパワー会長 「２６年９月から商用生産」 悲願の半導体国産化、米アップルもインドシフト

・国産の半導体量子計算機を公開　３０年に卓上型も狙う半導体方式のＢｌｕｅｑａｔ、量子ドットを集積し１００万量子ビットを目指す

・村田製作所が６Ｇ狙う樹脂基板　中空構造で損失３割減スマホに向けたメトロサークの後継、注目の高周波数帯ＦＲ３で先手

・キオクシアＨＤ次期社長に太田裕雄氏 「ＡＩ時代に応えるメモリー強化」 超高速ＳＳＤを開発、新型メモリー開拓でＮＡＮＤ専業脱却も

・ＡＩ需要で売り上げ５年で倍増　ディスコ社長 「将来予測はいらず」 独自通貨 「ウィル」 で社内を自由経済化、開発案件を社内競売

・光電融合の製造受託に野心　新光電気 「ＴＳＭＣにはない魅力を」 ＣＰＯ向け光エンジンの設計、製造、検査の一気通貫事業狙う

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ

・ロボット　客寄せパンダから役立つ人型ロボへ　アクチュエーターやハンドで開発競争

・半導体設計　日本で先端チップ設計の芽　マイニング用途で中国独走に待った

・半導体設計　チップレット設計の標準化が進む　ＯＣＰで一本化もＡｒｍに影響力

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・東レが１６０℃耐熱ＯＰＰフィルム　ＰＦＡＳフリーと低コスト両立　ほか