■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　１０分充電でＥＶ加速

・１０分充電でＥＶ加速

・ＥＶ充電インフラが大幅刷新へ　２０３０年には現状の１０倍に

・超高出力充電器は液冷式が主流に　定置用蓄電池との一体型も登場

・ＥＶの充電が給油並みに　１０分で充電できる電池が量産

・日本から“１０分切り”技術続々　大本命は全固体電池

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　２０２５、半導体の未来

・２０５０、半導体の未来

・生成ＡＩ支えるロジック半導体に転換期　ＣＦＥＴや２Ｄ半導体でムーアの法則死守

・ＤＲＡＭやＮＡＮＤは２０４０年も主役譲らず　３次元化の次は新材料で高速 ・ 大容量に

・ＣＭＯＳを超える次世代デバイス　トンネルＦＥＴやクライオＣＭＯＳに注目

・ＡＩを超省電力に、演算処理が脳に近づく　インメモリー技術で計算を効率化

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・文科省が１ナノ以降の半導体開発支援　経産省はインテルとＥＵＶ拠点整備２０２５年度の概算要求に半導体関連で９４億円

・１０００層ＮＡＮＤに向け、装置大手が火花 「極低温エッチング」 に照準古参のラムリサーチに東京エレクトロンが猛追

・ロームがＧａＮでＴＳＭＣとの提携強化　水平分業で海外勢に対抗電源アダプターやサーバー電源などで採用

・パナＨＤ系がパワエレ機器にＭＢＤ　開発工数３割減、ＡＩ活用も視野サーボモーターで検証中、２０２５年度に先行開発部門で部分採用へ

・日本発ＩｏＴ通信の民主化へ　シャープが５Ｇ対応ソフト無線開発ボード３ＧＰＰリリース対応やハード試作が容易な環境目指す

・ 「ＴＳＭＣ熊本モデル」 を世界展開　日本と台湾の半導体連携を深化台湾経済部長の郭　智輝氏に聞く九州サイエンスパーク構想

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　インタビュー

・島津製作所　エグゼクティブ ・ リサーチ　フェロー　田中　耕一氏島津の質量分析計がＩＥＥＥの重要技術に 「ノーベル賞を上回るうれしさ」

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・ルネサス、ＡＤＡＳ向け車載ＳｏＣを一気に６製品発表　ほか