TOP > 専門情報誌 > 日経エレクトロニクス

日経エレクトロニクス 最新号

発行:日経BP

 バーをプルダウンして他の詳細ページもご覧ください。

最新号 2026年8月号

■Breakthrough 特集1 誕生 「月面経済圏」 ムーンテック大競争

・誕生 「月面経済圏」 ムーンテック大競争

・月面を舞台に米中が開発競う 基地やインフラ、日本勢に商機

・月面探査車、トヨタや三菱重工などが挑む ブリヂストンはたわむ金属タイヤ

・いざ月面居住へ、NASAが長期滞在型基地 日本発の 「1万人都市」 構想も浮上

・KDDIなどが月に5G通信網 エッジ演算や光技術で38万kmの壁克服

・月面では太陽光 ・ 原子力 ・ 半永久電源が主力 日本勢はマイクロ波無線給電に活路

■Breakthrough 特集2 「HANNOVER MESSE」 詳報 AI ・ ロボット実装フェーズへ

・ 「HANNOVER MESSE」 詳報 AI ・ ロボット実装フェーズへ

・フィジカルAI進化で人型ロボットは導入段階 製造現場で 「エージェンティックAI」

・BMWが車3万台の製造に人型ロボット シェフラーは基幹部品の設計に知見応用

・シーメンス、AIで製造現場を自律制御 未知の状況にも柔軟に対応

・シュナイダーが 「脱ハード」 宣言 プロセス産業向けSDAを披露

・ 「自律的な工場」 を目指すマイクロソフト フィジカルAI実現へデータを集約

■Hot News

・キオクシア純利益48倍見込む AI需要追い風で26年4~6月期半導体5社決算、ソニーGはTSMCと提携

・車7社の研究開発費、過去最高4兆円超 トヨタ 「投資緩めずやりきる」 E2E自動運転やSDVへの投資を積み増し

・ファーウェイが半導体 「タウの法則」 微細化に頼らず1.4ナノ世代へ道筋10の疑問で正体に迫る

・ソフトバンクHAPS開発に訪れた危機 救ったのはTOPPANの成層圏用膜材29年以降に商用化予定の固定翼型HAPSで使用目指す

・エージェント型AIで 「CPU重要」 NVIDIAやIntelのCEOが強調大規模化するAI制御でCPU性能が重要に

・デジタルツインを机上の空論にしない 「データ同化」 で仮想と現実のずれを調整DoerResearch 代表取締役 菊地 亮太氏に聞く

・ 「ちょっとした数式が競争原理を変える」 フィジカルAI、アルゴリズムの力理化学研究所革新知能統合研究センターロボットラーニングチームの長 隆之氏に聞く

■Emerging Tech インタビュー

・日立ハイテクCTO 「医療と半導体は近い」 ハードとソフトで計測の精度究める日立ハイテク 常務執行役員CTO兼ヘルスケア事業統括本部長 坂詰 卓氏

■不撓不屈 諦めたらそこで試合終了 純国産量子コンピューターの開発ストーリー

・純国産量子、自信を砕いた 「極低温の壁」 冷凍機開発に4年

■Product′s Trends

・ヒロセ電機、EVやHEVに向けたコネクター ピン間ピッチ4.5mmで定格1000Vを達成 ほか

 

「⽇経クロステック」とのセット購読が
お薦め。詳しくはこちら!

毎月20日発行(年12冊)

雑誌購読料金(税込)
1年(12冊)23,760円 
3年(36冊)47,410円

+「⽇経クロステック」(税込)
1年(12冊)38,610円

法人一括購読のお申し込みについて

  • 会社で一括購入をしたい
  • 社員のスキルアップ、リーダー育成のための教材として使用したい
  • 福利厚生メニューに導入したい
  • 社内ライブラリに採用したい

法人一括購読のお申し込みについて、詳しいお問い合わせはこちらから…

ボタン_021