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日経エレクトロニクス 最新号

発行:日経BP

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最新号 2026年7月号

■Breakthrough 特集1 全固体電池 酸化物系の逆襲

・全固体電池 酸化物系の逆襲

・EV向け全固体電池の 「量産」 続々 トヨタは優位を保てるか

・ついにデンドライトを制圧か 金属リチウム負極で数千回にメド

・固体電解質、酸化物系が硫化物系超えか 材料コストも電解液並み

■Breakthrough 特集2 フィジカルAI 正念場の 「日の丸ロボット」

・フィジカルAI 正念場の 「日の丸ロボット」

・フィジカルAIで工場に自動化の地殻変動 日本に米中と異なる3つの勝ち筋

・オープン化で自前主義から脱却するファナック 産業用以外でも人型ロボットは静観

・人型ロボットは工場から飛び出しオフィスへ 「人が多い領域」 の自動化を目指す安川電機

・人型ロボで中国が圧倒的に先行 日本はコア部品の技術で巻き返しへ

■Hot News

・デンソー、ローム買収案を撤回 林社長 「別の形での協業に手応え」 デンソーがロームに一部出資する現在の協業関係を深化

・ローム社長 「想定より時間必要」 東芝 ・ 三菱電機とのパワー半導体統合交渉買収撤回のデンソーとはアナログ半導体を中心に関係深化へ

・ソニーGとTSMCが半導体で提携 CMOSイメージセンサーで合弁設立へIDMモデル転換、開発と製造を共同で

・NSKとNTN、27年に統合へ ベアリングで世界最大級に対中国とフィジカルAI見据える

・レゾナックなどがシリコンバレーに開発拠点 半導体12社が集結、後工程開発を6倍速くビックテックの半導体開発に伴走、事実上の標準化狙う

・日産自動車が全固体電池にドライ電極 28年度量産は 「数百台以下」 から先行するテスラと違いを打ち出す

・トヨタ 「世界最高水準」 VLM外販 ウーブン豊田大輔氏 「AIが街を理解」 ウーブン ・ シティとの相乗効果を狙う

・イラン発攻撃ドローンの脅威を排除 1桁低い40万円台の格安迎撃ドローン 防衛事業に参入したテラドローンがウクライナ企業と共同開発

■Emerging Tech

・光電融合 光電融合で大手ファウンドリーが激突 次世代材料でTSMCに挑む大手3社

・自動車 BYDが最安EVにLiDAR搭載 ファーウェイが自動運転レベル3で攻勢2026年北京モーターショー報告

・インタビュー ジヤトコCTO 「HEVの調停に価値」 一丁目一番地は事業のピボットジヤトコ執行職CTO 大曽根 竜也氏

■不撓不屈 諦めたらそこで試合終了 純国産量子コンピューターの開発ストーリー

・要件定義なし ・ 人材不足の量子クラウド開発 突破口を開いた公開1カ月前の合宿

■Product′s Trends

・TDK、小型 ・ 高効率の基板型AC-DC電源 FA機器やロボット向け ほか

 

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