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日経エレクトロニクス 最新号

発行:日経BP

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最新号 2024年4月号

■Breakthrough 特集1 コンピューティングに光あれ

・コンピューティングに光あれ ~シリコンフォトニクス時代がついに到来~

・電気頼みはもはや限界 Siフォトニクス市場が急成長

・NTTの光電融合ロードマップ 2032年にはチップ間通信が光化

・シリコンフォトニクス特許 インテルが他社を圧倒

■編集長セレクト

・エルピーダメモリ元社長の坂本幸雄氏が死去 DRAM大手に育てるも12年に経営破綻 ほか

■Hot News

・TSMCが熊本県に第2工場を2024年着工 運営会社にトヨタ自動車も出資2工場合計の月間生産能力は300mmウエハー換算で10万枚以上に

・南海トラフ巨大地震への備えは十分か 国内半導体工場の想定震度を可視化震度6以上の拠点が複数、サプライチェーン寸断への対策が必須

・ルネサスの2023年12月期は純利益31%増 全体で減収も自動車向けが堅調ボード設計用EDAツールの米アルティウムを約8900億円で買収

・見えてきたラピダスの手の内 全枚葉処理で量産までを劇的短縮 「待機時間なし」 でAI半導体の時代に対応

・先端半導体材料は 「ほぼ日本で調達できず」 “失われた30年”が痛手にJASM、 「間接材料の国内調達率は25%」 と明かす

・ 「先端技術の取り込みが死活的に重要」 防衛装備庁が企業とのマッチングイベント悪天候下で自律走行を実現するAIや1.6kgの超軽量ドローンが展示

・レーザー照射で宇宙ゴミを除去 世界初サービスを日本企業が25年度にもまずは回転を止める200kg級衛星用ペイロードを提供

・EDA最大手のSynopsysが5兆円超で同業の米ANSYSを買収する理由背景に微細化限界、チップレット統合型SoCへの対応力を高める

■Emerging Tech

・解説 インタビュー 家電のソフト開発経験が強み AIで半導体設計を効率化へソシオネクスト取締役執行役員常務 吉田久人氏

・解説 発電技術 第3方式の核融合炉でファーストプラズマ 2024年内の発電実験へ

・解説 半導体 「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」 元東芝研究者が新構造を提唱

・解説 半導体製造と設計の連携がいっそう重要に 日本企業が先端SoCとパワー半導体で奮闘

・解説 宇宙 「世界初」 を連発したJAXAの月面探査機 エンジン機能喪失も100m以内の精密着陸

■Emerging Biz

・解説 投資分析 サムスン電子に負けて当然か データが示す日本企業の研究開発姿勢

・解説 産業政策 “小国”スイスの生きる道 未来技術先取りで勝負

■日経XTECH好評ランキング

・ダイハツが国内全工場の生産を停止 174件の不正行為が判明、生産再開は見通せず ほか ほか

■Product′s Trends

・配達の人手不足をロボットで解消 ウーバーが都内でフードデリバリー開始 ほか

 

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