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日経エレクトロニクス 最新号

発行:日経BP

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最新号 2025年9月号

■Breakthrough 特集1 通信、宇宙へ

・通信、宇宙へ

・スターリンク対抗にスマホ直接通信 激戦の宇宙通信、5つの疑問

・スターリンクの巨大影響力に危機感 欧州が5G準拠の独自通信衛星網

・大手事業者が衛星直接通信で火花 KDDIが先行、楽天が追撃

・ 「空飛ぶ基地局」 は日本から発進 ソフトバンクは飛行船、NTT連合は固定翼

・鍵を握る4つの技術 「いつでもどこでも途切れない」 実現へ

■Hot News

・NVIDIAが直流800V給電 AIデータセンターで推進インフィニオンやロームと、ラック当たりの電力急増に対策

・ホンダが量子コンピューター まずは高性能電池開発に応用材料開発や設計にも、人材確保の強化も狙う

・東芝ESSがCO2電解装置 COを高効率生産、27年度実用化合成燃料に利用で化石燃料に比べCO2排出を約8割削減

・キオクシアやキヤノンなど国内4社が結集 ナノインプリントで総力戦NAND型フラッシュメモリー量産への適用検討、コストと消費電力で優位性

・イスラエル新興が光活用のAI計算機 「エヌビディアのGPUより1000倍高速」 光のクロストークを制御して積和演算、日本企業との連携も視野

・ルネサスがSiC半導体の開発中断 柴田社長 「中国が地力つけた」 売上高2倍、時価総額6倍の経営目標を5年先送り

・メタマテリアルで透明アンテナ スマホのディスプレー面を活用DNPなどが 「SID Display Week 2025」 で発表

・日本はテラヘルツの応用で後れ ロームが手軽さで入り口広げる消費電力/体積を1000分の1にしたデバイスを安価に提供

・MRAM集積のArmマイコン ルネサスが微細化進展で採用40nm未満でフラッシュ混載困難に、大手で一番乗り

・日本OSAT連合会の澄田会長 半導体後工程 「個では勝てない」 2025年4月発足の新団体のトップに聞く

・NTT系とOKIがテラヘルツ機器 SiC基板で出力1mW超従来構造に比べ5~10倍の出力、26年量産へ

■Emerging Tech

・半導体 TSMCやサムスンがIGZOに熱視線 次世代メモリーの切り札

・量子技術 最新鋭支える日本 IBMも評価する技術力 量子力学100年の結晶(3)

・パワエレアワード2025パワー半導体構造や駆動法に着目 走行中給電の待機電力削減技術も

■Product′s Trends

・村田製作所がスマホ向けフィルターとAIサーバー向けMLCC ほか

 

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