■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　光電融合　ついに

・光電融合　ついに

・データセンター電力 「１００分の１」 へ　光電融合１０の疑問

・大手半導体メーカー３強がけん引　光電融合の業界地図

・エヌビディアがついにＣＰＯ実装のカギを分析

・部素材を握る日本の商機　三菱電機やＴＤＫが参入

・難所は接続　住友電工やレゾナックが模索

・光導波路はポリマーかガラスか　ＡＧＣやＤＮＰが火花

・ＩＢＭが光電融合パッケージで革新　日本の材料を結集

・ＮＴＴが切り札 「薄膜フォトニクス」 大手メーカーと協業可能性も

■Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集２　激突、車載ＳｏＣ

・激突、車載ＳｏＣ　次の価値の源泉巡って大競争

・ 「ＳｏＣ」 がクルマの進化けん引　トヨタやホンダも確保に血眼

・ＡＩ自動運転に独自ＳｏＣ　ホンダやスバルが半導体企業と連携

・ＳＤＶは半導体開発も爆速で　エヌビディアやクアルコムが攻勢

■Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ

・ラピダスがＰＤＫを２６年３月までに提供　小池社長 「先行顧客数社に」 ４月に試作開始、７月に性能評価用試作チップが完成

・ラピダス 「ＧＡＦＡＭからの受注狙う」 シンガポール半導体設計支援企業と提携２万人の技術者抱えるＱｕｅｓｔ　Ｇｌｏｂａｌ、ＡＩスタートアップも共同発掘

・フレキシブル基板の厚さ自在に　インクジェットで車載配線実現へ銅膜厚を１uｍ未満から１００uｍ超まで自由に設定、大電流に対応可能

・国内量子新興が次世代計算機向け技術　制御装置や中継器で貢献２０２４年からハードウエアスタートアップ設立が本格化

・ＡＷＳは 「猫量子ビット」 で参戦　量子チップ開発競争が激化グーグルやＭＳに独自チップで続く、実用的な量子コンピューターの実現が５年前倒し

・エヌビディアがＦＴＱＣ実現へ一歩　ＡＩで量子エラー訂正を効率化シミュレーター上に量子コンピューターを再現、まずＡＩデコーダーを検証

・チップレット集積ＳｏＣの開発がスムーズに　アドバンテストが新たなテスト製品設計検証と製品テストのギャップを埋める、他社ソフトとも連係

・離陸を始めた藻類由来ＳＡＦ製造　広島で本格実証施設が稼働各所の成果を集約 ・ 体系化、３種類のプラントを検証

・ベール脱いだＳｋｙＤｒｉｖｅ充電設備　同時冷却で地上待機時間を短縮大阪 ・ 関西万博に設置、２０～８０％が最短３０分

■Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　パワエレ

・来るかインホイールモーター　日立などが２０３０年実用化めざす

■Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ　Ｔｒｅｎｄｓ

・ルネサスが車載グレードＢＬＥ通信ＳｏＣ　ＴＰＭＳやキーレスエントリー狙う　ほか