ビジネスチャンスと技術・用途拡大ロードマップ
サプライチェーンの全貌
－設計・装置・材料・ソフトウエア－
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今、「半導体チップレット」という新しい市場が生まれようとしています。半導体の進化を描いた「ムーアの法則」に沿って進んできた微細化が曲がり角を迎え、次世代の半導体を開発し続けるために設計手法から見直す必要に迫られているからです。本レポートは、この大きな動きをビジネスの側面、技術の側面、企業動向からまとめたものです。
半導体進化の歴史における変曲点といえるチップレットのインパクト、アプリケーションの進化とロードマップ、企業が描く新しいビジネスモデル、実現すべき半導体エコシステムと経済圏をまとめ、さらに、チップレットを支える技術全体像と設計技術、製造技術、ソフトウエア環境の観点、そして世界の企業動向などを解説します。豊富な図表で半導体チップレットのビジネスの現状と未来を読み解く本レポートは、半導体関連の事業者はもちろん、半導体のユーザー、これから事業参入を検討する方に必携の1冊です。
成長市場、半導体チップレットに挑むなら、今。
演算性能を競うAIやデータセンター、自動車、スマホなどの変革をリードするアプリケーションごとにロードマップを提示します。
アプリケーションごとの高速化・低消費電力化・多機能化の具体的な取り組みと、拡大に欠かせない半導体およびチップレットに要求される技術や、チップレットを利用するメリットを解説します。
３つのテーマカットで、「クラウド」、「エッジ端末」、「自動車」、「産業/ 社会システム」それぞれでの適用先と、2025年、2030年、2035年時点で必要とされる技術要件や仕様をロードマップとして提示。
■ 情報技術の高度化に向けた技術ロードマップ
高速演算向けデジタルプロセッサー/ロジック、広帯域メモリー
■ ヘテロインテグレーションへの対応に向けた技術ロードマップ
集積化すべき半導体デバイスの種類、 光電融合技術
■ ダイ間をつなぐ技術のロードマップ
WL - CSP、FO-WLP/FO-PLP、シリコンインターポーザー、ガラス基板
一言でチップレットといっても、構造も製造方法も材料も企業ごとに異なります。チップレットの現状を整理し、半導体の進化の方向が2次元から3次元に変わることについて詳解します。
多様化するチップレットパッケージの形態2.5D、3D、3.5Dの定義／2.3／2.5D実装の特徴／3D実装の特徴／チップレットパッケージの種類
AI学習モデルのトレーニング向け／AI学習モデルによるサービス実施向け／サーバーCPU 向け／車載向け
注目されるエッジAIへの取り組み／GPU中心のAI処理の限界 など
目的特化型のDSAの必要性／開発コスト削減に有効なチップレット など
3Dにおける設計技術の変化／ 2030年ビジョン など
裏面電源供給のチップレット熱設計への影響／チップレット採用で冷却システムはどう変わるか など
